鍍金SMD彈片可壓縮70%十萬次不變形0.1*2.5*2.0*1.5

PCB板接地彈片，一種可防止中央處理器電磁波干擾導電彈片結構。故利用EMI CLIP之導電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達到按照檢測標準。

EMI CLIP之特性如下：

1.具導電特性，可干擾電磁波外溢效果。

2.具彈性并有避震減壓的功能，可調整高度保護CPU之效果。

3.具焊錫性，可焊接于主板機上。

4.料帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機板上，節省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。

SMD彈片之特性及優勢：

1.耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。

2.重量輕，所占PCB之面積小，以SMT方式取代人工，節省成本。

3.鍍金的表面處理方式，導電性及耐腐蝕性能佳

SMD彈片應用于：

電腦、手機、電子通訊、汽車電子（如智能駕駛、智能泊車）、家具電子（家居電器自動報警）等領域。

易密斯作為SMD彈片生產廠家，具有SMD彈片60余款?？筛鶕蛻魬脠鼍俺鼋鉀Q方案，一對一客戶服務團隊, 如需進一步了解產品與設計事宜，請聯系我們的工程師15151610867為您提供量身的產品選擇。