貼片連接器接觸彈片SMD-S-008404125[易密斯]

貼片連接器接觸彈片，一種可防止中央處理器電磁波干擾導電彈片結構。故利用EMI CLIP之導電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達到按照檢測標準。

EMI CLIP之特性如下：

1.具導電特性，可干擾電磁波外溢效果。

2.具彈性并有避震減壓的功能，可調整高度保護CPU之效果。

3.具焊錫性，可焊接于主板機上。

4.料帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機板上，節省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。

鈹銅彈片之特性及優勢：

1. 高導電性

2. 高屏蔽效能

3. 高回彈性

4. 良好的減震避壓性能

5. 具焊錫性，可焊接于主板機上

6. 重量輕，所占PCB面積小

7. 料帶包裝，便于SMT自動化

8. 60多款SMD模具，便于選型

鈹銅彈片應用于：

電腦、手機、電子通訊、汽車電子（如智能駕駛、智能泊車）、家具電子（家居電器自動報警）等領域。

易密斯作為鈹銅彈片生產廠家，具有鈹銅彈片60余款，庫存充足，產品交期短，質量有保障，專業的團隊24小時在線為您服務。如需了解更多產品型號請聯系我們。

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昆山市易密斯電子材料有限公司
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